1、系統(tǒng)介紹

1.2系統(tǒng)功能和特點(diǎn)

·該系統(tǒng)兼容4/40/48CH AWG芯片、MUX/DEMUX器件自動(dòng)耦合測(cè)試。

·Bar條真空吸附，所有芯片在切割研磨之前自動(dòng)對(duì)光，找到最優(yōu)信號(hào)后軟件進(jìn)行自動(dòng)掃描測(cè)試;

·雙邊傳感器自動(dòng)控制FA與每一顆芯片的距離，功率計(jì)兼容掃描和耦合高速計(jì)算功能。

·自動(dòng)掃描譜線，自動(dòng)計(jì)算 ITU IL、Min IL、Max IL、IL uniformity、Ripple、PDL、BandWidth（1dB，3dB等）和CWL、Isolation、Slope、Crosstalk等參數(shù)。

·Bar上所有芯片連續(xù)對(duì)光、測(cè)試完成，自動(dòng)保存數(shù)據(jù)，從第二顆開(kāi)始無(wú)需人工干預(yù)。

2.耦合技術(shù)參數(shù)

2、單雙邊耦合介紹

3.耦合測(cè)試系統(tǒng)光路 

 4.耦合測(cè)試界面

5、設(shè)備清單