集成電路IC固化

添加日期: 2019/12/17   點(diǎn)擊: 1349

集成電路IC固化

集成電路芯片IC，包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)。
電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接。防護(hù)環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。

集成電路IC UVLED光封合采用的是UV膠水跟UV光固化結(jié)合的原理。具體表現(xiàn)在：單組分、使用方便、浪費(fèi)少、固化速度快，一般幾秒到數(shù)十秒即可完全固化，可在高速生產(chǎn)線上使用，利于自動化生產(chǎn)，極大地提高了生產(chǎn)效率；室溫或低溫即可固化，可用于不能加熱固化的基材；節(jié)省能源，UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節(jié)約能耗90%；固化設(shè)備簡單，占地面積小，節(jié)約成本；采用低揮發(fā)性單體和齊聚物，不使用溶劑，故基本上無大氣污染，也沒有廢水污染問題。